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士兰微再融资募不停

吴新竹/文 

士兰微(600460.SH)于2021年从国家集成电路产业投资基金股份有限公司(gongsi)(gongsi)(下称“大基金”)收购了控股子公司(gongsi)(gongsi)杭州士兰集昕微电子有限公司(gongsi)(gongsi)(下称“士兰集昕”)的(de)部分股权,巩固了其从事半导体生产的(de)IDM模式,该收购摊薄了上市公司(gongsi)(gongsi)的(de)每股收益,而2022年上半年,士兰集昕的(de)盈利状况未见明显改善。 

士兰微于2017年开始投资MEMS传感器扩产项目。2022年,受消费电子市场低迷影响,传感器厂商业绩分化,上半年该项目的(de)收入较上年同期略有增长而净利润滑坡。为了支持MEMS传感器项目所需的(de)部分晶圆产能,公司(gongsi)(gongsi)还在2019年年底投建(jian)8英寸芯片生产线二期项目,该项目在2022年上半年盈利微增,但距离预期效益尚有差距。 

公司(gongsi)(gongsi)抓住现阶段国内大客户加快导入国产芯片的(de)有利时机,近期发起65亿元规模的(de)定增,希望通过加快产能建(jian)设(she),实现产品(chanpin)向汽车、新能源、通讯、工业、白电等高门槛市场的(de)突破。 

每股收益被稀释 

2020年,士兰微直接及间接享有士兰集昕34.13%的(de)股权,在士兰集昕占有2/3的(de)董事会席位,对(dui)其实施控制;2021年8月,士兰微以定增的(de)方式向大基金购买其持有的(de)集华投资公司(gongsi)(gongsi)19.51%股权和士兰集昕20.38%的(de)股权,从而对(dui)士兰集昕的(de)直接及间接持股比例增加至63.73%;同年12月,士兰微向士兰集昕增资5.31亿元,对(dui)其持股比例上升至68.35%。 

以2020年7月31日为评估基准日,士兰集昕市场法评估值为36.44亿元,增值率为127.89%,最终标的(de)资产的(de)整体作价确定为11.22亿元,较市场法估值溢价3.58%。 

士兰集昕拥有8英寸生产线,于2017年6月正式投产,产品(chanpin)方向包括高压集成电路、半导体功率器件、MEMS传感器等。截至2020年年底,8英寸产线已建(jian)成月产6万片产能,未来年度的(de)收益仍存在较大的(de)不确定性,收购发生时尚无可靠依据来对(dui)士兰集昕未来的(de)收入、成本、收益进行合理预测。收购之前,士兰微2020年度基本每股收益为0.0515元,扣非后为-0.0179元,而收购完成后,士兰微对(dui)应的(de)基本每股收益下降至0.0164元,扣非后下降至-0.0529元,标的(de)资产的(de)低盈利摊薄了上市公司(gongsi)(gongsi)的(de)每股收益。 

2021年和2022年上半年,士兰集昕分别实现营业收入11.55亿元和6.07亿元,实现净利润1476万元和-1862万元。 

相比之下,华润微的(de)晶圆代工分部同期分别实现营业收入40.31亿元和23.71亿元,实现净利润9.25亿元和6.10亿元。 

受益于光伏、风电、新能源汽车及充电桩建(jian)设(she),2022年上半年,A股半导体功率器件公司(gongsi)(gongsi)的(de)相关业务大多盈利增长,扬杰科技(keji)、斯达半导和新洁能的(de)收入同比增长率在27%-61%,士兰集昕的(de)低盈利与功率半导体的(de)高景气度形成反差。 

传感器不达预期 

士兰微的(de)年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目于2017年一季度取得项目备案(beian)并开始实施,子项目包括MEMS传感器芯片制造扩产项目、封装项目和测试能力提升项目,计划总投资8.03亿元,拟使用募集资金投入7.06亿元,建(jian)设(she)期2年,达产后年均销售收入8.66亿元,年均税后利润为9849万元,而2019年,该传感器扩产项目处于建(jian)设(she)期和试生产阶段,该年实现销售收入6481万元、净利润-224万元。 

2019年11月,士兰微将8.9亿只MEMS传感器扩产项目的(de)投资额调低为3.06亿元,并新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目,拟使用募集资金3亿元,旨在由8英寸芯片生产线二期项目补充承担8.9亿只芯片剩余部分的(de)产能。2021年上半年,8.9亿只MEMS传感器扩产项目分别实现收入和净利润1.43亿元和2901万元,2022年上半年的(de)收入和净利润分别为1.52亿元和1201万元。该项目生产的(de)传感器主要用于消费电子领域,2022年以来,消费电子市场低迷,传感器厂商业绩分化,美股楼氏公司(gongsi)(gongsi)上半年收入略低于上年同期,净利润由盈转亏;台股钰太科技(keji)自5月份起营收滑坡,上半年净利润有小幅增长;A股四方光电和敏芯股份出现不同程度的(de)收入、净利润萎缩,歌尔微的(de)收入增长而利润下滑。士兰微布局MEMS传感器的(de)时间(shijian)晚于上述竞争对(dui)手,激烈的(de)市场竞争之下,何时能达到预期盈利还是(shi)一个疑问。 

士兰微相关负责人(ren)向《证券市场周刊》表示,公司(gongsi)(gongsi)MEMS传感器已在8英寸线上实现了大批量生产,公司(gongsi)(gongsi)MEMS传感器产品(chanpin)已进入VIVO、OPPO、小米等国内品牌手机厂商,国内市场占有率位居前列。 

扩张型投融资策略 

士兰微近年来固定资产投入较高,2022年三季度末,士兰微的(de)固定资产为40.89亿元,在建(jian)工程为15.34亿元,固定资产周转率为1.55次,长期待摊费用为8419万元,长期待摊费用占总资产的(de)0.54%。相比之下,华润微的(de)固定资产周转率为1.66次,长期待摊费用占总资产的(de)比例为0.09%。除通过非公开发行募集资金之外,士兰微还采取了同行较少使用的(de)融资方式,截至2022年上半年末,子公司(gongsi)(gongsi)利用账面价值21.52亿元的(de)专用设(she)备进行售后回租融资租赁,租赁期3-5年不等,使得长期应付款中的(de)应付融资租赁款高达6.10亿元,当期未确认融资费用为7514万元。上述负责人(ren)表示,通过融资租赁,公司(gongsi)(gongsi)进一步优化了负债结构,同时为项目建(jian)设(she)筹措了必要的(de)资金。 

另一方面,士兰微对(dui)外投资布局较广,三季度末长期股权投资为10.94亿元,占总资产的(de)6.99%,其他(ta)非流动金融资产为8.73亿元,占总资产的(de)5.58%,而投资收益为-9339万元。从半年报披露的(de)联营企业(qiye)来看,友旺电子的(de)净利润由上年同期的(de)3052万元下滑至718万元;士兰明镓净利润由-4424万元下滑至-1.42亿元,士兰明镓已建(jian)成月产4英寸LED芯片7.2万片的(de)产能,该公司(gongsi)(gongsi)LED芯片产出不及预期,产能利用率明显不足;士兰集科公司(gongsi)(gongsi)净利润由-1.24亿元增长至-4732万元,上半年,士兰集科公司(gongsi)(gongsi)12英寸线总计产出芯片22.17万片,较上年同期增加287.58%,当期士兰微向士兰集科采购商品及原材料合计达8.37亿元,上年同期为1.88亿元。 

上半年,士兰微的(de)其他(ta)非流动金融资产中出现安路科技(keji)、昱能科技(keji)、正在IPO的(de)视(shi)芯科技(keji)以及两家非上市公司(gongsi)(gongsi),当期公允价值变动收益为1.21亿元,第三季度为-966万元,这些投资与公司(gongsi)(gongsi)经营战略的(de)协同性有待观察。另一方面,公司(gongsi)(gongsi)的(de)股权激励计划透露出其经营目标,2021年股票期权激励计划的(de)考核以营业收入增长率为目标,并没有考虑净利润、净资产收益率等指标,股票期权激励的(de)行权价格为每股51.27元,首次授予于2022年1月登记完成,不过公司(gongsi)(gongsi)的(de)股价自2021年11月起震荡走低,目前远低于行权价格。 

逆周期再扩产 

2021年,全球12英寸晶圆代工产能增长约10%,增速领先于8英寸晶圆代工产能。一般来说,12英寸晶圆具有更小的(de)工艺尺寸和更高的(de)工艺集成度,能够突破8英寸工艺技术的(de)瓶颈;在成本方面,12英寸晶圆的(de)面积是(shi)8英寸晶圆的(de)2.25倍,单位面积集成芯片数量更多。 

即便如此,士兰集昕却在2019年8月选择建(jian)设(she)8英寸线生产线二期,而不是(shi)直接布局12英寸产线。士兰微相关负责人(ren)表示,公司(gongsi)(gongsi)8英寸线产能目前已达到6万片/月,且产能利用率较高,公司(gongsi)(gongsi)已在8英寸线上实现了高压集成电路、各种功率器件、MEMS传感器等多个品类的(de)产品(chanpin)产出,支撑了业务的(de)发展。 

2022年上半年,士兰集昕总计产出8英寸芯片31.14万片,比上年同期减少1.61%,8英寸芯片生产线二期项目总投资为15.08亿元,预计达产后正常生产年新增年销售收入9.66亿元,年利润总额2.08亿元,而2021年上半年和2022年上半年,该项目分别实现销售收入2.29亿元和3.42亿元,实现净利润4070万元和利润总额4506万元,距离预期效益尚有差距。 

近日,士兰微发起65亿元规模的(de)非公开发行预案,其中30亿元拟投入年产36万片12英寸芯片生产线项目、7.50亿元拟投入SiC功率器件生产线建(jian)设(she)项目、11亿元拟投入汽车半导体封装项目(一期)、16.50亿元补充流动资金。截至2022年6月末,士兰集昕已完成12英寸芯片生产线投资1.88亿元,项目进度为5%。 

上述负责人(ren)表示,士兰微目前是(shi)国内最主要的(de)IDM半导体产品(chanpin)公司(gongsi)(gongsi)之一。在功率半导体领域,相比Fabless企业(qiye),IDM公司(gongsi)(gongsi)有更强的(de)竞争优势(youshi)。士兰微将抓住现阶段国内大客户加快导入国产芯片的(de)有利时机,加快产能建(jian)设(she),加快产品(chanpin)向汽车、新能源、通讯、工业、白电等高门槛市场突破。

(责任编辑:田云绯)

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